瑞银中国AI产业链调研：光互连和SiC升温，胜宏押注Rubin PCB

TL;DR

• UBS 调研五家中国科技硬件公司后，AI 基础设施需求仍是共同主线。
• 胜宏科技计划 2026 年固定资产投资不超 180 亿元，Rubin 平台是 PCB 增量焦点。
• 多个关键数字来自管理层交流，兑现还要看量产、认证和外部限制。

UBS 在 6 月 26 日发布的调研材料中，把中国 AI 硬件链的需求扩散讲得更具体了：AI 基础设施需求仍强，拉动范围已经不止 GPU 本身，还包括 PCB、光互连、液冷、SiC 基板和光通信材料。

这份材料的新闻点，不是单一芯片公司的订单变化，而是几个环节同时给出更积极的时间表和产能目标。壁仞科技把 GPU 路线排到 2028 年，胜宏科技计划 2026 年固定资产投资不超过 180 亿元，天岳先进管理层称 SiC 订单饱和，并对部分小客户急单选择性提价。

这些内容主要来自 UBS 调研中的管理层交流和公司指引，并非正式盈利预测。它们更像 AI 硬件链的需求温度计，能反映产业热度，但不能直接等同于已经兑现的收入和利润。

国产 GPU 排到 2028 年，胜宏科技押注 Rubin PCB

壁仞科技给出的时间表，是调研材料里最直接的国产 AI 算力信号之一。

公司对《财经》表示，BR20X 预计 2026 年商业化上市，BR30X/BR31X 预计 2028 年商业化上市。UBS 材料中的管理层交流进一步提到，BR20X 系列 GPU 计划在 2026 年下半年推出，相比前代在算力、内存容量和互连带宽上升级。

国产 GPU 追赶不只看单颗芯片算力，还要看内存、互连、封装和软件生态能否一起跟上。对 AI 训练和推理集群来说，瓶颈经常出现在芯片之间、服务器之间和系统调度层面，而不只是理论算力。

限制也很清楚。先进制程、先进封装、客户量产节奏和软件生态适配，都会影响 BR20X、BR30X 后续落地。外部出口限制环境仍会影响本土 AI 硬件供应链的节奏。

更接近短期订单和资本开支的，是胜宏科技的 PCB 指引。

管理层称，AI PCB 原材料成本整体稳定，新一代产品成本转嫁相对顺畅，预计 2026 财年毛利率与 2025 年大致持平。AI 收入占比有望从低于 50% 升至 60%-70%。

Rubin 平台是最受关注的增量。调研材料称，胜宏科技在英伟达 Rubin compute tray HDI 中维持多数份额，与 GB300 平台情况一致，整体客户份额目标约为 50%。由于这一口径尚未见公开公告验证，更适合理解为管理层目标和卖方调研信息。若后续兑现，英伟达新平台迭代仍会继续拉动中国高端 PCB 供应链。

扩产数字也需要更精确。公开资料显示，胜宏科技 2026 年投资总额不超过 200 亿元，其中固定资产投资不超过 180 亿元，主要投向惠州 Factory 10-13。这个规模显示，AI 服务器 PCB 已被管理层放进未来数年的核心产能方向。

Rubin Ultra 所需正交背板的材料方案仍未完全定稿。公司称相关采用没有延误，但还在评估多种材料和供应商组合，包括 Q-glass 与 PTFE。订单方向较清楚，工艺和材料路线仍在筛选。

光互连和液冷，开始成为 AI 集群配套需求

AI 集群继续做大后，互连和散热的重要性上升。曦智科技和蓝思科技提供了两条辅助证据。

UBS 调研材料称，曦智科技在独立 scale-up 光互连解决方案市场份额约 88%，聚焦 LPO、NPO 等方案，服务大规模 GPU 和 ASIC 集群。其光计算处理器采用电子 IC 与硅光通过 3D TSV 垂直堆叠的方式，把部分计算任务卸载到硅光层，从而降低延迟，并减少对先进制程的依赖。

这类方案的重点不是「光计算替代 GPU」，而是 AI 集群越大，互连瓶颈越突出。LPO、NPO 和硅光封装如果能够稳定量产，可能在带宽、功耗和延迟上给大规模集群提供增量空间。

蓝思科技的 AI 基础设施布局来自光通信和液冷。公开报道显示，蓝思光电子在 2026 年 6 月战略收购深圳市同昇光电有限公司控股权，切入空芯光纤电缆相关领域。UBS 调研中的管理层目标显示，光通信业务预计 2027 年起对损益表产生更有意义贡献，营收潜力约 100 亿元人民币。

液冷方面，管理层目标是成为 Yuans Tech 最大股东，2026 财年液冷业务营收有望达到数十亿元规模。冷板、歧管、UOD 单机价值量约 4 万-5 万美元。这些数字缺少公开公告验证，仍应放在目标和指引层面理解。

蓝思科技股价与目标价历史走势图与历史评级与目标价调整记录。

SiC 订单饱和，8 英寸出货目标升到 50%

功率器件链条上，天岳先进给出的信号更接近「供需偏紧已经影响到部分价格」。

公司新闻稿曾援引富士经济数据称，2025 年其全球 SiC 基板、6 英寸和 8 英寸份额第一，其中 8 英寸份额为 51.3%。UBS 调研材料中的管理层交流进一步称，当前需求强劲、订单饱和，2026 年一季度价格整体稳定，但对小客户急单实施选择性提价。

管理层目标是在 2026 年让 50% 出货来自毛利率更高的 8 英寸 SiC 基板，以推动毛利率扩张。这个目标如果兑现，将直接影响公司产品结构和盈利能力。

SiC 过去主要受电动车、光伏和储能拉动。现在，高功率 AI 服务器和数据中心电力系统也开始成为新增需求来源。HVDC、SST、AI glasses、先进封装等，也被列为潜在驱动。

这里的重点不是 SiC 需求突然从汽车转向 AI，而是 AI 数据中心把功率半导体的需求边界继续扩大。订单饱和和选择性涨价说明，在部分客户和急单场景下，供给紧张已经开始影响价格。

价格能否持续上行，还要看 8 英寸产能爬坡、客户验证和下游需求节奏。如果产能释放快于订单增长，涨价弹性可能被削弱。如果数据中心需求兑现速度快于预期，天岳先进的毛利率改善空间才会更清楚。

订单方向清楚，难点仍在量产和限制条件

这组调研信息共同指向一个变化：AI 硬件需求正在沿着 GPU、PCB、光互连、液冷和 SiC 向外扩散，中国供应链在多个环节都给出了更积极的产能和产品路线。

但它不适合被写成「国产 AI 硬件全面突破」。壁仞科技的 GPU 路线仍受制程和生态限制。胜宏科技的 Rubin 相关份额还要等平台量产和材料方案落地。曦智科技的光互连和光计算需要大规模客户验证。蓝思科技的光通信与液冷贡献主要看 2026-2027 年。天岳先进的选择性涨价能否延续，要看 8 英寸产能和数据中心需求兑现。

更大的外部限制仍在先进制程、先进封装、高端 GPU 和云厂商资本开支相关环节。AI 硬件链越靠近这些位置，越容易受到政策和供应链约束影响。

这些数字最有价值的地方，是显示 AI 基础设施订单正在向更多硬件环节扩散。需要保留的边界也同样清楚：多数口径仍是管理层目标和调研信息，真正兑现还要看客户量产、材料定型和外部环境。